製品情報半導体製造装置
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多種多様な半導体パッケージに対応する
最新技術が集結
半導体製造後工程を中心に、企画、設計製作（加工・組配）、セットアップ、そしてアフターケアまでお客さまのニーズに基づいた、そして世界に誇れる品質に仕上げて出荷しております。
APH-2500
ペレット貼り替え装置
spec
- 貼り替え作業の自動化を実現
- ペレットカウンター機能搭載
- UPH
- UPHMAX 30リング UPH（製品条件により変動します）
- 適用製品
- リング外形 ⌀165～⌀230mm
リング厚さ 20mm
リングセット枚数 MAX30枚
- 品質
- 貼り替え率 99.9%（製品条件により変動します）
蛇行量 0.5mm以内
ペレットズレ ±5°以内
- その他の機能
- ペレットカウンター ペレット面積計測タイプ
- 用力
- 電源 三相AC200V／30A、50Hz／60Hz
エアー源 0.5MPa以上
集塵機配管 ダクト配管内径 ⌀50mm
- 装置寸法
- W.1,800 × D.1,550 × H.1,900 （mm）
※ 性能改良のため、外観及び使用の一部を変更する場合があります。
（55KB PDF）
ETM-6010
テーピングマシン
トレイ供給タイプ
spec
- 処理能力：6000UPH
- BGA／QFP／SOP／QON／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 3D検査ユニット搭載可（オプション）
ETM-5000
テーピングマシン
スティック供給タイプ
spec
- 処理能力：5200UPH
- SOP／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 画像位置決めに拠るダイレクト挿入
- 3D検査ユニット搭載可（オプション）
ETM-3200
テーピングマシン
トレイ供給タイプ
spec
- 処理能力：3600UPH
- BGA／QFP／SOP／QON／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 画像位置決めに拠るダイレクト挿入
ETM-3000
テーピングマシン
トレイ供給タイプ
spec
- 処理能力：3600UPH
- BGA／QFP／SOP／QON／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 3D検査ユニット搭載可（オプション）
ETM-537
テーピングマシン
スティック供給タイプ
spec
- 処理能力：5600UPH
- SOP／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 検査NG品オートリジェクト機能付
ETM-520
テーピングマシン
スティック供給タイプ
spec
- 処理能力：4500UPH
- SOP／etc
- インポケット検査機能標準装備
- 多連マガジン供給対応
- 検査NG品オートリジェクト機能付
KB-2103
バーインボードIC挿抜機
spec
- 大判バーインボード対応機
- バーインボードは台車供給
- 多くのパッケージに対応
- モニタードバーイン対応機
LMH Series
レーザーマーカ・ハンドラ
spec
- 単体パッケージ対応機
- トレイ供給・収納タイプ
- マーク検査・3D等各種検査搭載可能
- 基板モールド品対応機等 各種ラインアップ有り
PTM-7012
パッケージダイシング後 ピック&ソーター
HIGH SPEED PICK & SORTER
spec
- 高速処理：～7000UPH
- 画像処理による収納前位置決め
- トレイ収納専用機
- 各種オプション搭載可能
SHB-2000
インライン型超音波探傷機
spec
- スタンドアローンの探傷機をインライン化
- 信頼性の問われる製品の量産ラインに最適！！
TTIT-1000
後工程複合機（一体機）
spec
- 高速処理：～8000UPH
- T／F、レーザマーク、テスト、外観検査
- 特徴
- テーピング収納、スティック収納の工程を1台に集約し省力化に大きく貢献
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